高导热硅胶垫片

特点优势
●  高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
●  **高导热率；电气绝缘
●  满足ROHS及UL的环境要求
●  **粘性
 
 
 
 
典型应用
●  笔记本电脑、无人机、行车记录仪
●  通讯硬件设备、机器人、智能设备
●  高速硬盘驱动器
 
 
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
3K600测试值
颜色 Color
Visual
 
蓝色
 厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.25~6.0
 比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
1.9±0.1
 硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
25±5
 抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
55
ASTM D412
Pa
5.9*109
 耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
 体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
2.9*1011
 耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
4.8
 阻燃性Flame Rating
UL-94
 
V-0
 导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
6.0
基本规格：宽度可达400mm，长度任意。厚度较薄可达0.20mm ，可依使用规格裁成具体需要的尺寸